PCB微切片树脂选择基准

一、低峰值温度
峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响PCB切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。
二、低收缩率
冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌入此缝隙中,在下一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ,影响打磨效果。
technovit 树脂收缩率仅为5.4%,大大低于竞争产品。
三、低粘度
混合树脂具有低的粘度,则流动性好,有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。
四、透明度
操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。
五、五气泡
树脂粉液混合固化后,要求无气泡,有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色,遮盖需要检测的区域。
六、强度
树脂具有好的强度有助于脱模,以及操作过程中不易裂开。technovit树脂具有良好的强度。
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