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PCB 孔无铜不良解析

一.前言 孔无铜属于pcb功能性问题,随着科技的发展PCB精度(纵横比)要求亦越来越来高,它不但给PCB制造者带来的麻烦(成本与品质的矛盾),而且给下游客户埋下了严重的品质隐患!下面就此做简单分析,希望能对相关同仁有所启示和帮助! 二.鱼骨图分析 三.孔无铜的分类及特征 1. PTH孔无铜:表铜板电层均匀正常,孔内板 阅读全文...
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PCB工艺中底片变形问题分析

  一、底片变形原因与解决方法:   原因:   (1)温湿度控制失灵   (2)曝光机温升过高   解决方法:   (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。   (2)采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。 二、底片变形修正的工艺方法:   1、在掌握数字化编程仪的操作 阅读全文...
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PCB印刷电路板的电镀镍工艺

【PCB信息网】 1、作用与特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,而且能适 阅读全文...
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高层电路板的关键生产工序控制

江西景旺精密电路有限公司 柯勇 王俊 段绍华 摘要:本文分析了高层电路板的主要制作难点,如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点,介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点,供同行参考与借鉴。   高层电路板一般定义为10层~20层或以上的高多层电路板,比传 阅读全文...
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PCB常见的三种钻孔详解

我们先来介绍下PCB中常见的钻孔:通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。 导通孔(VIA),这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的,每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层,这样铜箔层彼此之间不能互通,其讯号的 阅读全文...
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PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法

随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但我在售后服务的过程中,仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。 一、干膜掩孔出现破孔   很多客户认为,出现破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变 阅读全文...
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高可靠性PCB的十四大重要特征

 乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。     无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这 阅读全文...
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PCB设计时的6个常见错误

  让我们面对现实吧。人都会犯错,Pcb设计工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反,只要我们能从这些错误中学到教训,犯错也不是一件坏事。下面将简单地归纳出在进行PCB设计时的一些常见错误。 1 缺乏规划▲▲▲ 俗谚说, “如果一个人事前没有计划,便会发现麻烦会找上门。 ”这当 阅读全文...
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PCB布板中PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

 解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。     电源汇流排     在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输出 阅读全文...
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FPC软性电子线路板的相关术语

【PCB信息网】FPC就是软性电子线路板,柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。 FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品,下面就为大家介绍FPC的常用相关术语。 1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔) 常指软板 阅读全文...
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