Category Archives: 技术相关

PCB布线的基本原则与操作

随着高速理论的飞速发展,pcb走线已经不能看作简单的互连载体了,而是要从传输线理论来分析各种分布参数带来的影响。分布参数电路是必须考虑电路元件参数分布性的电路,参数的分布性指电路中同一瞬间相邻两点的电位和电流都不相同。这说明分布参数电路中的电压和电流除了是时间的函数外,还是空间坐标的函数。同时pcb的复杂度和密度也同时在不断的增加,从铺铜的通孔设计,到微孔设计,再到多阶埋盲孔设计,现在还有埋阻、埋 阅读全文...
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盘点高可靠性PCB的十四大重要特征

乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。 无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。在所有细分 阅读全文...
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PCB画板工艺的一些小原则

1:印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,则印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1——2.54MM(40——100MIL)能满足一般的应 阅读全文...
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PCB 孔无铜不良解析

一.前言 孔无铜属于pcb功能性问题,随着科技的发展PCB精度(纵横比)要求亦越来越来高,它不但给PCB制造者带来的麻烦(成本与品质的矛盾),而且给下游客户埋下了严重的品质隐患!下面就此做简单分析,希望能对相关同仁有所启示和帮助! 二.鱼骨图分析 三.孔无铜的分类及特征 1. PTH孔无铜:表铜板电层均匀正常,孔内板电层从孔口至断口处分布都较均匀,图电后断口处被图电层包住。 2. 板电铜薄孔无 阅读全文...
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PCB设计时的6个常见错误

  让我们面对现实吧。人都会犯错,Pcb设计工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反,只要我们能从这些错误中学到教训,犯错也不是一件坏事。下面将简单地归纳出在进行PCB设计时的一些常见错误。 1 缺乏规划▲▲▲ 俗谚说, “如果一个人事前没有计划,便会发现麻烦会找上门。 ”这当 阅读全文...
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电路板之盲孔板制作知识

随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。 1. 盲孔定义 a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。(图示说明,八层板举例:通孔,盲孔,埋孔) b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见); c:从制作流程上区分: 盲孔在压合前钻孔 阅读全文...
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怎样辨别PCB线路板好坏?

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展,同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长,人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。 但是由于市场价格竞争激烈,PCB板材料成本也处于不断上升的趋势,越来越多厂家为了提升核心竞争力,以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后,是降低材料成本和工艺制作成本来获得,但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤),其精密度、性能等 阅读全文...
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一种嵌埋铜PCB制作方法

随着高频射频(RF)和功放(PA)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,业界开始引入了在印制板内部嵌入铜块的制造工艺,称之为嵌埋铜板。同时为节约高频材料的用料成本,只在射频线路部分设计为高频材料局部混压,目前大部分产品为两种工艺同时结合。将完成单面线路制作后的高频材料和散热铜块在压合前叠层之后埋入,同时散热铜块还要机械加工出相应的功能元件放置槽。现详细阐述高频材料局部混压嵌埋铜块的制造流 阅读全文...
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PCB工程师分级依据

PCB工程师中存在着分级依据:入门、初级、中级(ABC)、高级,大家来看看自己是什么级别的吧。 工作岗位:入门级PCB工程师 能力要求: 1、能制作简单的封装,如DIP10等到; 2、掌握至少一种Pcb设计软件的基本操作,并能制订简单的布线线宽和间距等规则; 3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线; 4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改,达到100% 阅读全文...
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如何避免开关电源设计中PCB电磁干扰

在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出。 二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求 阅读全文...
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