PCB设计基本工艺要求

1 PCB 设计基本工艺要求
1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本
过高。
1.1.1 层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层
压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印
字符完成多层PCB 的制造

1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。1.1.1 层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。

1.1.2 BUM(积层法多层板)工艺*

BUM 板(Build-up multilayer PCB),是以传统工艺制造刚性核心内层,并在一面或双

面再积层上更高密度互连的一层或两层,最多为四层,见图1 所示。BUM 板的最大特点是其

积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高,因而可用于芯片级高密度封装,

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