PCB板层压工艺及分层要求

 

PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而设计者在Pcb设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。

    其中FR4板材有各种厚度,适用于多层层压的板材品种齐全。下表以FR4板材为例给出一种多层板层压结构和板材厚度分配参数,以供PCB设计工程师参考。

    表一 FR4层压板结构参数 20170310173527082708 PCB板层压工艺及分层要求

 

其中FR4六层板、完成板厚度为1.6mm,其层压结构如下图所示。

    图一 六层PCB板层压结构 20170310173552915291 PCB板层压工艺及分层要求

 

下面是FR4/PTFE/F4/S1139/RO4350等几种板材的参数说明。

    表二 PCB板材主要参数性能比较 20170310173576757675 PCB板层压工艺及分层要求

 

板材对PCB设计和加工影响最大的参数主要是介电常数和损耗因子。对于PCB多层板设计,板材选取还需考虑加工冲孔、层压性能等。

    来源:Allegro设计

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