没有蚀铜量的微蚀液-新型铜面附着增强剂

    1 引言 

    近年来,随着电子设备往轻、薄、短、小方向发展,对PCB提出了同样的轻薄要求,其特征之一就是线路越来越密集,线宽、线距越来越小。制作精细线路除了需要高的电镀均匀性外,另一关键点在于光成像;不论正片、负片流程,线宽、线距越小,作为阻镀或抗蚀层的干膜面与铜面接触的面积也越小,这样一来,干膜面的结合力就面临严峻的挑战。生产制作中,容易出现正片板渗镀、短路,负片板开路、导体缺损等问题。提高干膜结合力常用的方法是贴干膜前对铜面进行前处理,以增加铜面的粗糙度,增大铜面的比表面积,使铜面与干膜接触面增大。目前业内常用的干膜前处理方法有磨刷、喷砂、硫酸双氧水微蚀、过硫酸钠微蚀、火山灰、超粗化以及各方法的组合搭配等。传统的前处理方法存在:改变铜面本身的粗糙度,产生蚀铜量,易改变铜面颜色,槽液难于控制,抗氯离子能力差,废水处理成本高,结合力差,需要酸洗工序,生产成本高等缺陷。本文中提及一种新型铜面附着增强剂(产品代号RS-895)能有效弥补传统前处理方式中存在的问题,该新型铜面附着增强剂能替代微蚀,将干膜与铜面的结合力从传统物理接触提升到化学键键能结合。具有无蚀铜量;不改变铜面本身的粗糙度;不改变铜面本身颜色;药液稳定性极好;槽液容易控制;不受氯离子影响,槽液维护容易;槽液中无铜离子,废水处理相对简单,废水治理成本低;不存在强氧化剂,对槽体、人体及环境都不会产生危害;无需酸洗工序;使用范围广,可用于内层干/湿膜前处理(超细线路),外层干膜前处理,阻焊前处理,抗电金板干膜前处理;增强铜面附着力;提升产品的良率;生产成本低;低碳,环保等优点。 

    2 新型铜面附着增强剂RS-895反应原理 

    铜面与RS-895中的氮键结合,RS-895另一端的亲油基R键与干膜、湿膜、绿漆或PI膜键结合。RS-895分子量极小,不影响铜面与干膜的结合力。反应原理示意图,如图1所示。 
20150908114841004100 没有蚀铜量的微蚀液 新型铜面附着增强剂
                                     图1 RS-895反应原理示意图

    3 优势对比 

    新型铜面附着增强剂RS-895与其他前处理方式对比,如表1所示。 

    表1 新型铜面附着增强剂RS-895与其他前处理方式对比 
20150908114927852785 没有蚀铜量的微蚀液 新型铜面附着增强剂

    4 新型铜面附着增强剂RS-895优点 

    1)无蚀铜量; 

    2)不改变铜面本身的粗糙度; 

    3)不改变铜面本身颜色; 

    4)药液稳定性极好; 

    5)槽液容易控制; 

    6)不受氯离子影响,槽液维护容易; 

    7)槽液中无铜离子,废水处理相对简单,废水治理成本低; 

    8)不存在强氧化剂,对槽体、人体及环境不会产生危害; 

    9)无需酸洗工序; 

    10)使用范围广,可用于内层干/湿膜前处理(超细线路),外层干膜前处理,阻焊前处理,抗电金板干膜前处理; 

    11)增强铜面附着力; 

    12)提升产品的良率; 

    13)生产成本低; 

    14)低碳,环保。 

    5 新型铜面附着增强剂RS-895的应用 

    1)镀铜制程(CuⅡ) 
20150908114973637363 没有蚀铜量的微蚀液 新型铜面附着增强剂

    2)镀金制程 
20150908114947024702 没有蚀铜量的微蚀液 新型铜面附着增强剂

    使用新型铜面附着增强剂RS-895后,镀铜制程线宽如图2a所示,镀金制程线宽如图2b所示。  20150908115073777377 没有蚀铜量的微蚀液 新型铜面附着增强剂 20150908115060526052 没有蚀铜量的微蚀液 新型铜面附着增强剂
            图2a 镀铜制程线宽图                  图2b 镀金制程线宽图

    6 结论 

    新型铜面附着增强剂RS-895具有无蚀铜量、不改变铜面本身的粗糙度、不改变铜面本身颜色、药液稳定性极好、槽液容易控制、不受氯离子影响,槽液维护容易、槽液中无铜离子,废水处理相对简单,废水治理成本低、不存在强氧化剂,对槽体、人体及环境都不会产生危害、无需酸洗工序、使用范围广,可用于内层干/湿膜前处理(超细线路),外层干膜前处理,阻焊前处理,抗电金板干膜前处理、增强铜面附着力、提升产品的良率、生产成本低、低碳,环保等优点。 
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