烧录器编程器夹具的重要性

      随着科学技术的迅猛发展,市场需求的变化多端及商品竞争的日益激烈,使产品更新换代的周期愈来愈短,多品种、小批量生产的比例愈来愈高。为了适用这种形势的变化,需要各种封装的测试、烧录夹具来配合批量生产。
  为何需要这么多的测试、烧录夹具呢?
  主观原因:不同功能的产品,需要不同功能的芯片来实现产品功能;
  客观原因:半导体原厂,通过不同封装来管理不同功能的芯片,以达到产品差异化管理;
  我们常见的封装有如下这些:
  有两边有脚的(SOP)
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  有四边有脚的(QFP)
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  有四边没脚的(QFN)
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  有没有脚,却又球的(BGA)
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  从上面的图片可以看出,同样功能芯片,往往有好几种规格尺寸,这里也可以叫封装。
  芯片规格尺寸(封装)可以有很多种,但是就烧录器而言,通过夹具的转换,就能把各种封装统到一款烧录器上,方便工厂生产,比如SmartPRO T9000-PLUS就是这种形式的:
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  如何做出合适选择?
  首先:要知道需要烧录对象的“三围”,大小、脚间距、厚度;
  其次:进行公差测试;
  最后:选择接触形式
  具体到某款产品可以是这样的:
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  也可以是这样的:
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  烧录器提供的烧录接口都是用来配合各种封装的芯片的,建议批量生产的客户选择烧录器厂家推荐的适配器进行芯片烧录,如果使用未经测试的适配器,会存在接触不良、卡坏芯片等降低烧录成功率的事情发生。
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