iPhone 6解析及切片细说 (7/7)

一、历史回顾与再度创新
二、射频(Radio Frequency)收发器(Transceiver)的水平切片
三、CPU所在PoP区的切片观察
四、其他主动元件的不同銲点
五、对ELIC主板结构的观察
六、PCB与Carrier有何异同
七、结论
6.3 在HDI增层工法上Carrier与PCB的异同

所谓高密度互连的HDI(High Density Interconnect)板类,是指在完工的核心板(Core Board,可能2L或4L)的上下两面,利用PP及铜箔去连续压合增层而完成的多层板谓之HDI。亦即经过多次压合的MLB,与传统单次压合的MLB大不相同。
面积较大接球极多的大载板(Carriers),如数码式的CPU动辄五六千脚,有的ASIC更多达1万球脚。其多次强热中为了避过度弯翘而必须具备很强的刚性(Stiffness),因而就不得不用到高Tg的核心板了。这种高刚性的要求一般ELIC是很难达到的,因而大型Digital的载板就只好采用HDI而无法享受较薄的ELIC了。

  iPhone 6解析及切片细说 (7/7)

图23.
①上左图为某4+2+4曾层HDI式的大型数码讯号的载板,其增层板材为ABF白色卷材,与一般PCB的PP加铜皮者不同。但也仍有相同性质的通孔或超小的叉孔。
②上中图为HDI式载板所必须强刚性BT板材的双面内核板。
③上右图为大型完工载板顶面加焊凸块,与底面焊接电容器的画面。
④下左图下端为HDI六层板之内核板,经由常规蚀刻所见到线路的稜角,但增层SAP的上两线边却呈现圆化现象。下右HDI载板之盲孔填铜与一般HDI/PCB没甚么不同只是口径更小而已。注意此处盲孔底铜垫微蚀太深是非常不好的示范。

七、结论

笔者对 i-6 之5个切样,在1个月中多次研磨抛光共取得850张彩色图像。与两年 i-5比较,发现 i-6 主板双面所焊装的主动“积成块”元件又增加了不少。经EMDA网站公布能辨识者共23颗,其他无法确知者也将近20颗,而且都是属于小型WLP类的射频模块。从焊接强度看来CPU的1155个球脚全部长在主板超小型OSP铜垫上,决策者确实高明。然而许多小型被动元件的焊点却又都长在强度不足的ENIG皮膜上,与前 i-5 相比 i-6 依然故我因循守旧,并未改成便宜且强度更好的OSP。甚至连Flash的14颗超大銲点亦仍然青睐于ENIG,又不知其高明何在?笔者完成任务压力骤减顿觉轻松,然而不堪劳累不足为外人道的老花眼,在不断求诊下却仍然又痛又痒,无可奈何也只能逆来顺受了。

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