iphone 6解析及切片细说 (2)

 

iPhone 6拆解及切片细说
白蓉生 TPCA 资深技术顾问

一、历史回顾与再度创新
二、射频(Radio Frequency)收发器(Transceiver)的水平切片
三、CPU所在PoP区的切片观察
四、其他主动元件的不同銲点
五、对ELIC主板结构的观察
六、PCB与Carrier有何异同
七、结论

二、射频(Radio Frequency)收发器(Transceiver)的水平切片

手 机系统大可分为①Analog射频微波通信区块,以及②Digital方波计算与记忆区块;等两大部分,因而手机比一般计算机之复杂系统又多了一大块射频微 波的架构。当天空中各种微波到达手机时,其最先进入的机构单元就是收发器(Transceiver)系统,下列之方块框架图正是手机收发器的标准架构。

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图4.
① 此架构的上半截是手机的收讯系统,当天线接收到发话频率的特定微波讯号时,当然在锁定频率之外也必定还夹带了许多,高于或低于锁定频率的其他多种噪声。亦 即所谓的高频噪声与低频噪声。于是来讯先经蓝色双工器到达蓝色的带通滤波器(BPF;Band Pass Filter,方块内有三条波线者),再经两道红色的功率放大器(LNA/VCA)针对锁定微波之功率予以放大。之后再穿过绿色圆形的混频器 (Mixer)与另一次蓝色的BPF以及红色的中频放大器(IF Amp),即可进入灰色译码的基频区(I/Q Demodulator)了。

②此大图下半截为反其道而行的发讯步骤,也就是资料由灰色基频区先经编码器组成方波,当然也要经过放大与滤波等过程。随即方波从绿色混频器取得加配的正弦载波(Carrier Wave)后,才得以出关而往空中发射出去。

一 般人所了解IC(Integrated Circuits集成电路器,大陆称积成块)其内部线宽目前已细到了20nm的等级,其实那是指处理方波讯号的CPU或各种存储器而言。由于其芯片内系由 极多晶体管(Transistor)与彼此互连线路所构成的伟大与复杂的布局。当今CPU中的晶体管(大陆称晶体管)数量已多到百亿颗时,其有限面积的多 层线路芯片中,待布设的互连线路若非纤细到20nm时,又如何能将全数晶体管放置进去?

然 而各种类比(Analog)式RF模块(Module),所用到晶体管最多的就是功率放大器(PA)与其他极多的滤波器,却是由电容器和电感器两者并联与 串联所组成的。于是笔者就利用水平切片对高通(Qualcomm)公司的收发器进行观察。后列画面中的确可见到内建螺旋式(Spiral)的电感器,与众 多平行铜线式的电容器。事实上这两种被动元件其多层极薄铺铜的宽度都非常宽,与一般有机载板的细线并无很大的差距。绝非一般人所认知的各种IC芯片线宽都 已到了奈米等级了。笔者学浅对此水平大图面只能认得出平行线的电容器,与螺旋铺铜的电感器,其他则一无所知了。

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