PCB线路板光绘(CAM)的操作流程

    (一)检查用户的文件
  用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:
  1,检查磁盘文件是否完好;
  2,检查该文件是否带有病毒,有病毒则必须先杀病毒;
  3,如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。

    (二)检查设计是否符合本厂的工艺水平
  1,检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺:线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。
  2,检查导线的宽度,要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小
  线宽。
  3,检查导通孔大小,以保证本厂生产工艺的最小孔径。
  4,检查焊盘大小与其内部孔径,以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

    (三)确定工艺要求
  根据用户要求确定各种工艺参数。
  工艺要求:
  1,后序工艺的不同要求,确定光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像的原则:药膜面(即,乳胶面)贴药膜面,以减小误差。底片镜像的决定因素:工艺。如果是网印工艺或干膜工艺,则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷贝时镜像,所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片,而不是在光绘底片上拼版,则需多加一次镜像。
  2,确定阻焊扩大的参数。
  确定原则:
  ①大不能露出焊盘旁边的导线。
  ②小不能盖住焊盘。
  由于操作时的误差,阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小,偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多,由于偏差的影响可能露出旁边的导线。
  由以上要求可知,阻焊扩大的决定因素为:
  ①本厂阻焊工艺位置的偏差值,阻焊图形的偏差值。
  由于各种工艺所造成的偏差不一样,所以对应各种工艺的阻焊扩大值也
  不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。
  ②板子导线密度大,焊盘与导线之间的间距小,阻焊扩大值应选小些;板
  子导线密度小,阻焊扩大值可选得大些。
  3,根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。
  4,根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。
  5,根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。
  6,根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。
  7,根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。
  8,根据板子外型确定是否要加外形角线。
  9,当用户高精度板子要求线宽精度很高时,要根据本厂生产水平,确定是否进行线宽校正,以调整侧蚀的影响。

    (四)CAD文件转换为Gerber文件
  为了在CAM工序进行统一管理,应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。
  在转换过程中,应注意所要求的工艺参数,因为有些要求是要在转换中完成的。
  现在通用的各种CAD软件中,除了Smart Work和Tango软件外,都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式,再转Gerber.

    (五)CAM处理
  根据所定工艺进行各种工艺处理。
  特别需要注意:用户文件中是否有哪些地方间距过小,必须作出相应的处理

    (六)光绘输出
  经CAM处理完毕后的文件,就可以光绘输出。
  拼版的工作可以在CAM中进行,也可在输出时进行。
  好的光绘系统具有一定的CAM功能,有些工艺处理是必须在光绘机上进行的,例如线宽较正。

    (七)暗房处理
  光绘的底片,需经显影,定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时,要严格控制以下环节:
  显影的时间:影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短,光密度和反差均不够;时间过长,灰雾加重。
  定影的时间:定影时间不够,则生产底版底色不够透明。
  不洗的时间:如水洗时间不够,生产底版易变黄。
  特别注意:不要划伤底片药膜。(来源:互联网)

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