三价铬在PCB电镀中的问题解析

三价铬电镀还存在很多弱点,如镀液不稳定、对杂质敏感;生产成本高、镀层色泽偏暗等,尤其以下几方面在研究、开发和生产中必须考虑。

1.镀层难以增厚

三价铬电镀层的厚度一般只能达到几个微米,只能应用于装饰性镀层。这主要是因为随着电镀时间的增加,电镀条件发生了变化:在电镀过程中,阴极电流密度和时间可以控制,而溶液的pH值、温度都会变化。因此,pH值和温度是导致镀层不能进一步增厚的主要原因。

2.阳极选择困难

由于三价铬电镀的镀液尚不稳定,而且对杂质很敏感,因此一般不能选可溶性材料作阳极;而不溶性阳极中三价铬容易被氧化成六价铬,加速了镀液的不稳定性。目前,国内研究的各种三价铬镀铬工艺几乎都是采用石墨阳极。石墨阳极的主要缺点:

(1)在槽液中的工作条件下不够稳定,电极不断氧化生成CO2;

(2)阳极崩坏形成的炭粉渣会污染镀液;

(3)电极氧化后变薄,引起内电阻增大和阴、阳极之间的间距增大,导致槽压增高。

3.溶液成分复杂

国内学者提出了一种镀液体系——草酸盐-乙二胺四乙酸体系,该体系的配方很复杂,而且温度和电流密度范围均太窄;阳极使用石墨,还存在前述缺点。使用过程中,由于成分复杂,管理维护难度很大。(来源:互联网)

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