PCB板深孔电镀孔无铜缺陷成因及改善

 

PCB板深孔电镀孔无铜缺陷成因及改善

随着电子产品与技术的不断发展创新,电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小,产品通孔厚径比增加明显,PTH加工难度逐渐加大,易导致孔内无金属现象频发。针对此类问题,本文通过药水异常、特殊设计及生产操作等方面介绍深孔电镀在PTH过程中孔内无金属现象产生的具体原因,并根据不同原因确定预防及改善措施,确保PTH良好,保证后续深孔电镀效果。

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