多层PCB板内层黑化处理

黑化的作用:钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力;

抗撕强度peel strength

一般内层处理的黑氧化方法:
棕氧化法
黑氧化处理
低温黑化法

采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;

一、棕氧化:

黑氧化处理的产物主要是氧化铜,没有所谓的氧化亚铜,这是业内的一些错误论调,经过ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以测定铜原子和氧原子之间的结合能,氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例;有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜,没有其他成分;

黑化液的一般组成:

氧化剂 亚氯酸钠
氢氧化钠
PH缓冲剂 磷酸三钠
表面活性剂
或碱式碳酸铜的氨水溶液(25%氨水)

二、有关的数据

1、氧化物的重量(oxide weight);可以通过重量法测量,一般后控制在0。2—0。5mg/cm2

2、抗撕强度(peel strength)1oz铜箔按照2mm/min的速度,铜箔宽1/8英寸,拉力应该5磅/吋以上

3、通过相关的变数分析(ANDVA: the analysis of variable )影响抗撕强度的显著因素主要有:

①亚氯酸钠的浓度
②氢氧化钠的浓度
③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用
④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用

氧化物的针状结晶的长度以0。05mil(1—1.5um)为最佳,此时的抗撕强度也比较大;

抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性,因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关。

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