PCB沉铜常见问题及对策

 

故障现象

可能原因

措施对策

设备故障

定期检查温控、摇摆、打气、震动

药品兼容性不佳

整个化学铜制程应采用同一供应商之产品

整孔程度不足

增加整孔强度或时间,或重新配置整孔剂

活化程度不足

调整活化剂各成分及条件于控制范围内,或增强活化条件

钻孔粉尘孔化后脱落

1.检查吸尘器,调整钻头的钻孔参数。

2.在刷板工序中检查水的喷淋情况,特别是高压喷淋。

钻孔后孔壁有裂缝或内层间分离

检查钻头质量及钻孔参数,检查层压板的材料及层压工艺条件(指多层板)。

除钻污过度,造成树脂变成海绵状,引起水洗不良和镀层脱落

检查除钻污工艺及条件,适当降低去钻污强度。

除钻污后中和处理不充分,残留Mn残渣

检查中和处理工艺。

清洁调整不足影响Pd吸附

检查清洗调整工艺(如温度、浓度、时间)检查副产品是否过量。

活化液浓度偏低影响Pd吸附

检查活化处理工艺补充活化剂

加速处理过度,在去除Sn的同时Pd也被除掉

检查加速处理工艺条件(温度/时间/浓度)如降低加速剂浓度或浸板时间

促进剂老化

重新配槽及加强活化剂的后段水洗

水洗不充分,使各槽位的药水相互污染

检查水洗能力,水量/水洗时间。

孔内有气泡

加设摇摆、震动等。

化学镀铜液的活性差,反应缓慢

检查NaOHHCHOCu2+的浓度以及溶液温度等。及时调整。

化学铜各成分不平衡

分析并调整,严重者需重新配槽

反应过程中产生气体无法及时逸出

加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。

化学

镀铜

层分

层或

起泡

层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层

加强环境管理和规范叠层操作。

来自钻孔时主轴的油,用常规除油清洁剂无法除去

定期进行主轴保养。

钻孔时固定板用的胶带残胶

选择无残胶的胶带并检查清除残胶。

去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物

检查去毛刺机设备,并按规范操作。

除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物

检查中和处理工艺时间/温度/浓度等。

各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分,表面残留表面活性剂

检查水洗能力,水量,水洗时间等。

微蚀刻不足,铜表面粗化不充分

检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等。

活化剂性能恶化,在铜箔表面发生置换反应

检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液。

活化处理过度,铜表面吸附过剩的Pd/Sn,在其后不能被除去

检查活化处理工艺条件。

加速处理不足,在铜表面残留有
Sn
的化合物

检查加速处理工艺,温度、时间、浓度。

加速处理液中,Sn含量增加

更换加速处理液。

化学镀铜前放置时间过长,造成表面铜箔氧化

检查循环时间和放置(滴水时间)

化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大

检查溶液的比重,必要时更换或部分更换溶液。

化学镀铜液被异物污染,导致铜颗粒变大同时夹杂氢气

检查化学镀铜工艺条件/湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度,严禁异物带入。

产生

瘤状

物或

孔粗

化学镀铜液过滤不足,板面沉积有颗粒状物

检查过滤系统和循环量,定期更换滤芯。

5微米的聚丙烯(PP)过滤芯将槽液过滤至干净的备用槽,同时,应加强化学铜槽液平时的循环过滤及其前段水洗,并定期做消铜处理。

化学镀铜液不稳定快分解,产生大量铜粉

检查化学镀铜工艺条件:温度、时间、负荷、浓度加强溶液的管理。

除胶过度

降低除胶渣制程的除胶速率

化学铜成分或条件失当

检查并改善槽液温度及打气强度,分析并调整槽液的各成分含量,

钻孔碎屑粉尘

1.检查钻孔条件,钻头质量和研磨质量。2.加强去毛刺高压水洗。

各槽清洗不足,有污染物积聚,在孔里或表面残留

定期进行槽清洁保养。

水洗不充分,使各槽位的药水相互污染并产生残留物

检查水洗能力、水量、洗时间。

加速处理液失调或失效

调整或更换工作液。

电镀后孔壁无铜

化学镀铜太薄被氧化

增加化学镀铜厚度或更换工作液。

电镀前微蚀处理过度

调整微蚀强度。

电镀中孔内有气泡

加电镀震动器。

孔壁化学铜底层有阴影

1.钻污未除尽

2.化学镀前处理溶液污染

1.加强去除钻污处理强度,提高去钻污能力。

2.检查前www.pcblover.com处理液,更换有问题的前处理液

孔壁不规整

1.钻孔的钻头陈旧

2.去钻污过强,导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维

3.玻璃纤维被过度腐蚀

1.更换新钻头。

2.调整去钻污的工艺条件,降低去钻污能力。

3.调整玻璃蚀刻剂浓度、温度、处理时间

沉积铜与底铜附着力差

1.微蚀前水洗被污染

2.微蚀不足

3.活化剂温度过高

4.活化剂受污染或失效

1.加强微蚀前水洗

2.增加槽液强度,或增加微蚀时间,或重新配槽。

3.降低槽液温度

4.重新配置活化剂

化学铜层变黑

1.化学铜温度过低

2.化学铜载板量过高

3.化学铜成分浓度过低

4.板于活化剂停留过久

5.板于化学铜停留过久

1.调整槽液温度最佳在25

2.降低化学铜载板量

3.分析并调整化学铜各成分浓度

4.调整活化时间

5.调整化学铜时间

化学铜反映过慢

1.化学铜温度过低

2.化学铜成分浓度过低

3.化学铜载板量过低

1.增加槽液温度及改善加热系统

2.分析调整化学铜各成分

3.提高载板量

化学铜反映过快

1.化学铜温度过高

2.化学铜成分浓度过高

3.化学铜载板量过高

1.降低槽液温度

2.适当减少添加量(特别是TP-68B)

3.降低载板量

20140611104918561856 PCB沉铜常见问题及对策

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