PCB生产作业指导书

【导读】迈瑞凯电子科技(天津,深圳)有限公司,主要以pcb打样电路板样板)及中小批量为主, 使用CRM(pcb在线报价)、ERP、 MRP系统全程自动化跟踪电路板生产管理及网上实时报价。专业生产PCB线路板(PCB打样,线路板,PCB,电路板,PCB线路板加工,PCB快板)的PCB厂家。提供一流、快速、专业的线路板、电路板、pcb打样服务。并提供优质电路板焊接服务,及电子元件国外代购和零售服务。下面来看看PCB生产作业指导书:
一、目的:本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件。
二、应用范围:本文件适用于CAM制作和工艺卡片的编写。
三、部门分工与责任:
1、工艺卡片编写:审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM; 编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具.
2、CAM制作:依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具(钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等),并检查后有文控发至相应生产工序。
3、新品试样:
负责新品试样制作的全过程,及电测夹具制作,协调解决试样在制作过程中出现的问题,向市场部移交完成后的合格样板。
4、文件控制:
保管客户资料、样板,控制工艺卡片、生产工具的发放和回收。并填写相应表单。
5、运作流程:
市场部移交的客户资料 审核客户资料编写工艺卡片CAM制作样板制作、确认生产工具工艺卡片发放
四、CAM制作规定:
根据公司现有钻/铣床状况,最适合生产的外层板尺寸为13。3″ x 24″;内层也可将两拼板排在一块内层上,此时内层最大尺寸不超过21、5″ x 24。5″,层压完成后可以分板。
特别注意: 若无特别说明,所有CAM的黑白片都将转换成黄片在生产中使用。
外层板边宽度:双面板≥15mm,多层板≥18mm。
单元间距依据次选用铣刀直径而定。
板边面工具孔及测试图形
距外形框线2mm的区域削去铜皮。
内层菲林:
注:内层铜皮距外形线0。2-0。5mm,不要影响内层图形。
外层菲林:
在单元间空位孔处钻φ1、3mm的干膜对位孔,对应外层菲林处做φ1、45mm PAD
板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识
同内层菲林一样,加蝶形标识
线路补偿规定:
注: 酸性蚀刻的线路铜厚为基铜(OZ)+ 全板电镀铜厚
碱性蚀刻的线路铜厚为基铜(OZ)+ 全板电镀铜厚+图形电镀铜厚
7) 绿油菲林:
挡油点大小为: 钻咀直径 + 0。1 mm
icon cool PCB生产作业指导书 文字菲林中文字最小宽度 6mil
9) 钻咀选用:
PTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + ( 8~12um )/热熔板( 15um ~ 20um )
NPTH孔,钻咀直径 = 成品孔径 + ( 0~4um )
10)假手指设置:
在金手指两端设置假手指,假手指大小不小于金手指;工艺导线6-8mil,两端开绿油窗
11)生产工具检查:
根据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林检查Temple,以Temple检查其它生产工具
六、工艺卡片的编写
范围:
具体每个型号板制作指导文件,应处于受控状态。同客户版本更改而更改,每个生产工具的更改应有详细申请表格,并记录在案,工艺卡片应由工程准备主管或授权人和质量主管审核后方可发放,样板的工艺卡片由工程准备主管审核即可。
编写内容:
产品编号、产品名称、板料规格、出货单元尺寸、拼板设计尺寸。
工艺流程并在相应工序注明生产工具编号,E/T在S/M前还是后。
拼板设计、开料图、板料利用率,多层板应有配本结构、层压排板设计。
(多层板≥ 74%,双面板≥ 80%,达不到该要求由上级主管特批)
d)钻孔资料、铣板资料( 钻孔、铣刀、叠板高度)
e) D/F、W/F、C/M、物料要求
f) 镀层要求
备注:(最小线宽线距、曲翘度等其它要求)
附客户工程资料复印件及说明
在线路图纸上指示干膜后、蚀刻后的线宽线距的控制点。
叠板高度依刀刃长度而定
物料选用
大料尺寸: 914x 1219mm(FR4) 1016 x 1219mm 1067 x 1219mm
注: 供应商可提供长、宽各增加1/2inch的大料,增加部分仅用于边框。
最适合生产的拼板为 13。3″ x 24″
干膜:RISTON 9415 厚40μm HITACH HU-440 厚40μm
贴膜以长边进板,干膜宽应小于板宽1/8″
阻焊:Turmula DSR-2200 网纱42T 36 ~ 61T PETERS 2467 网纱42T 36 ~ 61T
e)文字
PETERS SD 2692 网纱100T ~ 120T
可剥胶:PETERS SD-2954 网纱14T ~ 36T
5) 生产流程的选用
目前公司主要有热熔板流程、图形电镀流程、掩孔法流程。
热熔板选用热熔板流程
掩孔法流程: MAX PTH孔 ≤ 4。0mm,基材铜<2 OZ,孔铜厚度≤25um 最小环宽 ≥ 0。15mm
图形电镀流程:MAX PTH孔>4。0mm, 基材铜≥2 OZ或孔铜厚度>25um
热熔板流程:
多层板 内层落料(0。4mm以上内层需磨板/圆角)
烘板 内层干膜前处理 (双面板)
贴膜 落料 曝光 磨边板 D.E.S 烘板 修板 钻铆钉孔(适用于四层板板以上板) 黑化 半固化片开料 预叠(四层板以上需打铆钉) 层压 烘板 X-RAY钻定位孔 修半边/分板 磨板边/磨圆角 钻孔 烘板(适用于多层板) 去毛刺 Desmear+PTH 板电 刷板 贴膜 定位 曝光 显影 修板 图形电镀铜/铅锡 去膜/碱腐/浸亮 预烘 红外热熔 清洗 丝印 预烘 定位/曝光 显影 修板 后固化 铣板(或外形加工) 印字符 最终清洗 整平 光板测试 最终检验 包装 入库
掩孔法流程: 多层板 双面板
内层板落料(0。4mm以上需磨板边/圆角) 开料 烘板 磨板边/磨圆角 内层干膜前处理 烘板 贴膜 曝光 D.E.S 修板 钻铆钉孔(适用于四层以上板) 黑化 半固化片开料 预叠(四层板以上需打铆钉) 层压 烘板 X-RAY钻定位孔 修边/分板 去毛刺/磨圆角 钻孔 烘板(适用于多层板) 去毛刺 DESMEAR+PTH 板面电镀 外层板刷板 贴膜 定位 曝光 显影 修板 酸性腐蚀/去膜 修板 酸洗磨板 丝网印刷 预烘 定位、曝光 显影 后固化 热风整平 铣板(或外形加工) 印字符 最终清洗 整平 光板测试 最终检验 包装 入库
图形电镀: 多层板 双面板
内层板落料(0。4mm以上板需磨板边/圆角) 开料 烘板 磨板边/磨圆角 内层干膜前处理 烘板 贴膜 曝光 D.E.S 修板 打铆钉孔(适用于四层板以上) 黑化 半固化片开料 预叠(四层以上板需打铆钉) 层压 烘板 X-RAY 钻定位孔 修边/分板 钻孔 烘板(适用于多层板) 去毛刺 DESMEAR+PTH 板面电镀 外层板刷板 贴膜 定位 曝光 显影 修板 图形电镀 去膜/碱腐 退铅锡 酸洗磨板 丝网印刷 预烘 定位、曝光 显影 后固化 热风整平 铣板(或外形加工) 印字符 最终清洗 整平 光板测试 最终检验 包装 入库
(6) 生产工具的修改、发放及回收:
因生产工艺需要修改生产工具(菲林、钻孔、外形、流程、物料、拼板等)时,应填写《 生产工具修改申请表 》,由生产准备工程主管、品质部主管鉴批后,可实施修改,修改后的工具应注明修改后的编号,若用于试验用途则不需要回收生产工序的生产工具;若用于生产用途则应回收相应生产工序的旧生产工具。若客户修改资料,则按本文件“四”进行。bottomsolder
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