HDI板的CAM制作方法技巧

【导读】由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中,从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂,布线密度高,CAM制作难度较大,很难快速,准确地完成!相关阅读:PCB线路板发展受益北斗产业链投资升温
一、如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。
在PCB制作过程中,图形转移,蚀刻等因素都会影响最终图形,因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准,需对线条和SMD分别进行补偿,如果我们没有正确定义SMD,成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0。5mm的CSP,其焊盘大小为0。3mm,并且在有些CSP焊盘中布有盲孔,盲孔对应的焊盘刚好也是0。3mm,使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起。此种情况下一定要仔细操作,谨防出错。(以genesis2000为例)
具体制作步骤:
1。将盲孔,埋孔对应的钻孔层关闭。
2。定义SMD
3。用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能,从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘,分别movetot层和b层。
4。在t层(CSP焊盘所在层)用Referenceselectionpopup功能,选出和盲孔相Touch的0。3mm的焊盘并删除,top层CSP区域内的0。3MM的焊盘也删除。再根据客户设计CSP焊盘的大小,位置,数目,自己做一个CSP,并定义为SMD,然后将CSP焊盘拷贝到TOP层,并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。
5。对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的SMD。
与常规制作方法相比,目的明确,步骤少,此法可避免误操作,快而准!
二、去非功能焊盘也是HDI手机板中的一个特殊步骤。
以普通的八层HDI为例,首先要去除通孔在2—7层对应的非功能焊盘,然后还应去除2—7埋孔在3—6层中对应的非功能焊盘。
步骤如下:
1。用NFPRemovel功能去除top和bottom层的非金属化孔对应焊盘。
2。关闭除通孔外的所有钻孔层,将NFPRemovel功能中的RemoveundrilLEDpads选择NO,去除2—7层非功能焊盘。
3。关闭除2—7层埋孔外的所有钻孔层,将NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads选择NO,去除3—6层非功能焊盘。
采用这种方法去非功能焊盘,思路清晰,容易理解,最适合刚从事CAM制作的人员。
三、关于激光成孔
HDI手机板的盲孔一般为0。1mm左右的微孔,我司采用CO2激光器,有机材料可以强烈地吸收红外线,通过热效应,烧蚀成孔,但铜对红外线的吸收率是很小的,并且铜的熔点又高,CO2激光无法烧蚀铜箔,所以使用“conformalmask”工艺,用蚀刻液蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮(CAM需制作曝孔菲林)。同时为了保证在次外层(激光成孔底部)要有铜皮,盲孔和埋孔的间距需至少4mil以上,为此,我们必须使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不满足条件的孔位。
四、塞孔和阻焊
在HDI的层压配置中,次外层一般采用RCC材料,其介质厚度薄,含胶量小,经工艺实验数据表明,如果具有成品板厚大于0。8mm,金属化槽大于等于0。8mmX2。0mm,金属化孔大于等于1。2mm三者之一,一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔,内层用树酯铲平塞孔,外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中,经常会有过孔落在SMD上或紧挨着SMD。客户要求所有过孔都做塞孔处理,所以在阻焊曝光时阻焊露出或露出半个孔位的过孔容易冒油。CAM工作人员必须要对此进行处理,一般情况下我们首选移开过孔,若无法移孔,再按以下步骤操作:
1。将被阻焊Covered开窗的过孔孔位,在阻焊层加上比成品孔单边小3MIL的透光点。
2。将与阻焊开窗Touch的过孔孔位,在阻焊层加上比成品孔单边大3MIL的透光点。(在此情况下,客户允许少许油墨上焊盘)
五、外形制作
HDI手机板一般为拼板交货,外形复杂,客户附有一份CAD图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注,用genesis2000进行绘图,相当麻烦。我们可以把CAD格式文件*。dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*。DXF)”然后按正常读取genber文件方式进行读取*。DXF文件。在读取外形的同时,又读到了邮票孔,定位孔和光学定位点的大小,位置,既快捷又准确。
六、铣外形边框处理
处理铣外形边框时,在CAM制作中除非客户要求必需露铜,为了防止板边翻铜皮,按照制作规范,要求在边框向板内削少许铜皮,因此难免会出现如图二A中所示情况!如果A两端不属同一网络,而且铜皮宽度又小于3mil(可能会做不出图形),会引起开路。在genesis2000的分析报告中看不到此类问题,因此必须另辟途径。我们可以多做一次网络比较,并且在第二次比较时,将靠边框的铜皮向板内多削3mil,如果比较结果没有开路,则表明A两端属同一网络或宽度大于3mil(可以做出图形)。如果有开路,将铜皮加宽。bottomsolder
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