PCB流程介绍-内层制作

内层制作与检验
4、1制程目的
三层板以上产品即称一层板,传统之双面板为配合零件之密集装配,在有限的板脸上无法安置这麼多点零组件以及便所衍生我们的大量线路,因而有一层板之发展。桔梗加上美国联邦通信委员会(FCC)宣告自1984年10月以后,所有的上市的电器产品若有涉及电传通信者,或有参与网络连线者,皆必须要做"接地"以消脱干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就把"接地& quot;与"电压"二功能之大铜面移入内层,旺季成四层板的瞬间大量流行起来,也延伸了打扰抗控制的要求。而还原有四层板则多升级为六层板,当然高层次多点板也因高密上装配而天见增多。本章把探讨一层板之内层制作比注意事宜。
4、2制作流程
现在产品的不和现有三种流程
A Print and Etch
发布料→对位孔→铜面处理→图像转移→亏刻→脱膜
B Post-etch Punch
发布料→铜面处理→图像转移→亏刻→脱膜→工具孔
C Drill and Panel-plate
发布料→钻孔→通孔→电镀→图像转移→亏刻→脱膜
上述三种制程中,第三种是有了孔(buried hole)设计时的流程,将在20张介绍。本章则探讨第二种(Post-etch Punch)制程…高层次板子开们普遍使用的是假的程。
4、2 发布料
发布料就是现在制前设计所规划的工作尺寸,现在BOM来裁切基材,是一很单纯的步骤,但以下几点要注意:
A裁切方式-会影响下布料尺寸
B磨哪与圆角的考察-影响图像转移良率制程
C方向要一致-即经向对经向,纬向对纬向
D。下制程前的烘烤-尺寸安定性考察
4.1铜面处理
在印刷电路板制程中,不管那一个step,铜面的清洁与粗化的效果,关系穿下一制程的成败,所以看像简单,其实里面的学问颇大。
A需要铜面处理的限制程有以下几个
a。乾膜压膜
b。内层氧化处理前
c。钻孔后
d。化学铜前
e。镀铜前
f。绿漆前
g。喷亲(或其他焊垫处理流程)前
h。金手指镀镍前
本节针对a。 c。 f。 g。等制程来探讨最好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部一份,不必独立我们)
B处理方法现走铜面处理方式可分三种:
a。刷磨法(Brush)
b。喷沙法(Pumice)
c。化学法(Microetch)
以下即做此三法的介绍
C刷磨法
刷磨动作之机构,见图4。1所指示。
表4。1是铜面刷磨法的比较表
注意事项
a。刷轮有效长度都需均匀使用到,否则容易旺季成刷轮表面高低不均
b。胡子做刷痒实验,以确定刷深比均匀性
优点
a。成本低
b。制程简单,弹性
缺点
a。薄板小线路插座不容易进行
b。基材拉长,不适内层薄板
c。刷痒深时容易造成D/F附着不容易而渗镀
d。有旧塑胶之潜在可能
D。喷沙法
以不跟材质的小石头(俗称pumice)为研磨材料
优点:
a。表面粗糙均匀程度开刷磨方式好
b。尺寸安定性开好
c。能用於薄板比小线
缺点:
a。 Pumice容易沾留板面
b。机器维护不容易
E。化学法(微亏法)
化学法有几种选择,见表。
F。结婚纶
使用何种铜面处理方式,各工厂应以产品的层次比制程能力来评估之,并无还是论,但可算知道的是化学处理法会更们普遍,因小线薄板的比例愈来愈高。
4。2。2图像转移
4。2。2。1印刷技术
A前言
电路板自便起源到目前之高密上设计,一直都与网印刷(Silk Screen Printing)…或网版印刷有直接密切之关系,故称之为"印刷电路板"。目前脱了最大量的应用在电路板之外,其他电子工业尚有厚膜(Thick Film)的混得电路内Hybrid Circuit)、晶片电阻器(Chip Resist)、比表面黏装(Surface Mounting)之吻膏印刷等也都优有用。
由于这几年电路板高密,高精上的要求,印刷方法已无法达不到规格需求,因此便应用范围渐缩,而乾膜技术已取代了大部份图像转移制作方式。下列是目前尚可以印刷技术cover的限制程:
a。单面板之线路,防焊(大量产多使用自动印刷,以下和)
b。单面板之碳墨或银行塑料c。双面板之线路,防焊
d。湿膜印刷
e。内层大铜面
f。文字
g。可脱塑料(Peelable ink)
除此之外,印刷技术员培养困难,工资高。而乾膜法成本逐渐降低因此也用两者消长明显。
B网印刷技术(Screen Printing)简介
网印刷中的几个重要基本还原素:网材,网版,乳剂,曝光机,印刷机,刮刀,油墨,烤箱等。
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