化学镀镍金工艺流程

【导读】作为化学镀镍金流程,只要具备以下6个工作站就可满足其生产要求:除油(3-7min)→ 微蚀(1-2min)→ 预浸(0.5-1.5min)→ 活化(2-6min)→ 沉镍(20-30min)→ 浸金(7-11min)。Aurotech 工艺能在裸露的铜表面和金属化孔内沉积均匀的化学镍/金镀层,即使是高厚径比的小孔也如此。Aurotech 还特别用于超细线电路,通过边缘和侧壁的最佳覆盖达到完全抗蚀保护,同热风整平相比较,Aurotech 没有特别高的温度,印制板基材不会产生热应力变形。此外,热风整平对通孔拐角处的覆盖较差,而化学镀镍/金却很好。相关阅读:pcb线路板受益汽车电子产品的发展需要
与有机可焊涂层相比较,除了熔焊性能之外,Aurotech 镀层还具有好的搭接焊、接触导通和散热功能。Aurotech 的工艺流程及操作参数见表1。
Aurotech 之工艺流程及操作参数
工序号  工序名称   药品名称 配制浓度 PH值 温度 处理时间
1 酸性清洁剂 CupraprosH2SO4(d=1.84) 100ml/L10ml/L <1 35-40°C 4-6
3级逆流水洗 自来水    3-4
2 微蚀 Na2S2O8H2SO4(d=1.84) 100g/L20ml/L <1 25-35°C 2-3
3级逆流水洗 自来水    3-4
3 预浸 H2SO4(d=1.84) 50ml/L <1 22-32°C 3-5
活化 Aurotech-activatorH2SO4(d=1.84) 200ml/L50ml/L <1 23-25°C 1-2
3级逆流水洗 去离子水    3-4
4 化学镀镍 Aurotech CNN Mod配制液Aurotech CNN A 补充剂浓NH3水 150ml/L60ml/L15-20ml/L 4.8-5.3 82-90°C 20-30
化学镀镍 备用槽
3级逆流水洗 去离子水    3-4
5 化学浸金 Aurotech SF配制液Aurotech 起始液K[Au(CN)2](Au68.3%) 238ml/L2ml/L3g/L 4.0-5.0 72-80°C 10-15
回收 去离子水    1-2
2级逆流水洗 去离子水    2-3
热水洗 去离子水    0.5-1
烘干
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