多层印制板制作的统计式工序过程控制(SPC)

【导读】统计式工序过程控制是质量管理的重要途径。它是由工艺技术部门确定工艺参数的最高和最低控制极限,有关人员收集操作过程收据,绘制成SPC图,反馈至技术部门。技术部门根据SPC图,分析工序的工艺控制状态和能力,对工艺参数失控的工序进行分析,提出相应之改正措施。
多层印制板层压制作工序需进行SPC控制的项目主要有:
1、黑膜氧化工序:
(1)黑化后板之铜箔剥离强度控制(X/MR图),每周进行一次;
(2)黑膜氧化速率控制(X/RM图),每日进行一次;
(3)后浸槽液之pH控制(X/RM图),每日进行一次;
(4)黑膜氧化制作缺陷分析,每周进行一次。
2、排板及层压工序:
(1)四及六层板之铜箔剥离强度控制(X/MR图),每周进行一次;
(2)麻点和压痕分析控制(P—chart),每日进行一次;
(3)排板及层压制作缺陷分析,每周进行一次。
3、层压后工序:
(1)半自动法定位孔制作位置精度控制(X/RM图),每日进行一次;
(2)全自动法定位孔制作位置精度控制(X/RM图),每日进行一次;
(3)缺陷分析,每周进行一次。
统计上一周各工序制作缺陷种类及数量,与总板数进行比较;同时,比较各缺陷所占比例。然后制作成相应图表,于各工序制作场所进行张贴,便于相关工序生产员工了解上周发生之制作缺陷,及时采取措施加以跟进,减少或避免同类缺陷的再次产生。

多层印制板制作的统计式工序过程控制(SPC)  【导读】统计式工序过程控制是质量管理的重要途径。它是由工艺技术部门确定工艺参数的最高和最低控制极限,有关人员收集操作过程收据,绘制成SPC图,反馈至技术部门。技术部门根据SPC图,分析工序的工艺控制状态和能力,对工艺参数失控的工序进行分析,提出相应之改正措施。  多层印制板层压制作工序需进行SPC控制的项目主要有:  1、黑膜氧化工序:  (1)黑化后板之铜箔剥离强度控制(X/MR图),每周进行一次;  (2)黑膜氧化速率控制(X/RM图),每日进行一次;  (3)后浸槽液之pH控制(X/RM图),每日进行一次;  (4)黑膜氧化制作缺陷分析,每周进行一次。  2、排板及层压工序:  (1)四及六层板之铜箔剥离强度控制(X/MR图),每周进行一次;  (2)麻点和压痕分析控制(P—chart),每日进行一次;  (3)排板及层压制作缺陷分析,每周进行一次。  3、层压后工序:  (1)半自动法定位孔制作位置精度控制(X/RM图),每日进行一次;  (2)全自动法定位孔制作位置精度控制(X/RM图),每日进行一次;  (3)缺陷分析,每周进行一次。  统计上一周各工序制作缺陷种类及数量,与总板数进行比较;同时,比较各缺陷所占比例。然后制作成相应图表,于各工序制作场所进行张贴,便于相关工序生产员工了解上周发生之制作缺陷,及时采取措施加以跟进,减少或避免同类缺陷的再次产生。

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