PCB产业再回热点源于苹果三星厂商提升相机功能

【导读】2014年PCB产业再回热点。随着PCB行业规范发展、提高行业集中度的意愿日益强烈,行业整合和兼并重组将成为产业发展政策焦点;另外,智能移动终端等市场份额的不断扩大,HDI、FPC等相关技术将成为技术热点。据台湾digitimes报道,智能手机市场双雄三星电子和苹果致力于提升手机相机性能,让相机模组技术再度受到重视。相关阅读:覆铜板的性能特点
过去智能手机制造厂将重心放在改善移动应用处理器(AP)和显示器性能,近来目光则转往相机模组。三星的旗舰机种Galaxy S5搭载1,600万像素相机模组,年底即将推出的Galaxy Note 4据传将搭载1,200万像素防手震(OIS)功能相机模组。
苹果新一代iPhone预计搭载800万-1,000万像素的CMOS影像感测器,且增加芯片尺寸,在光线昏暗的室内也能拍摄出清晰的照片,将焦点放在提升使用者的便利性。
手机相机模组在10多年后再度成为行销重点,让相机模组产业也再度受到注目。大多数智能手机材料、元件业者因技术成熟、需求减少等陷入困境,但相机模组制造厂则维持稳定的成长。根据多间市调机构调查,过去3年全球相机模组市场的年平均成长率维持在40%。
据大智慧(6.11,-0.06,-0.97%)通讯社了解,在A股市场上水晶光电(18.20,0.01,0.05%)(002273.SZ)蓝玻璃红外截止滤光片(IRCF)产品2013年之前主要客户是苹果,具有大客户和技术的先发优势。
此外,利达光电(10.81,0.00,0.00%)(002189.SZ)5月底也在全景网互动平台表示,蓝玻璃IRCF(红外截止滤光片)项目经过了充分的研究论证,蓝玻璃IRCF量产后,将会成为公司新的利润增长点。
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