PCB在中国的发展趋势

【导读】伴随着PCB在中国的发展历程,中国PCB两位数增长的高速增长时代已经过去了,中国PCB发展是一种“放缓”态势。古人云“兵无常势,水无常形,能因敌变化而取胜者,谓之神。”用孙子兵法的理念移到企业管理,就是随着外部市场的变化不断地变,才能活下来,才能取胜。说起来容易, 做起来难。各种数据和信息表明,中国未来几年会继续是全球PCB的最重要制造基地。传统的单/双/多层印制板不会有明显的增速,驱动PCB发展的动力最重要的仍然是智能手机、平板电脑,还有4G,网络、云计算、汽车、工控医疗。未来这类电子产品的需求变化是:高端智能手机和平板电脑已逐渐饱和, 中低档智能终端会是市场主力,可穿戴智能装置会是继智能终端电子产品以后新一代最具发展潜力的电子产品,这些电子产品将是PCB企业竞争的主战场。
1、PCB增长的“激素”
未来, PCB产值总量的变化不会太大, 个位数增速, 但PCB的内涵在变。PCB在中国增长的“激素”是高端挠性板, 刚挠结合板, 任意层HDI。IC载板近两年在世界是负增长,但在中国,这类显现国家实力且具有高附加值的产品产值很小,经国家政策引导及各企业的艰苦奋战,未来几年中国IC载板增速会是快的。
智能终端,可穿戴电子产品不管如何变,其大方向更轻薄短小,更多功能,更好用不会变,而所有的功能的实现和连接必须靠挠性板,HDI板和IC载板,这类板子共同特性是线更细、更密,孔更小,板子更薄,尺寸公差更严,折弯性更好,加上高频高速,特性阻抗控制,绿色。相关PCB企业如不往这个方向走,仍抱传统的单双多层板不变, 要活得风光就难了。
2、中国PCB变强的瓶颈之一是装备制造和新材料
大量的PCB制造技术往往都已融入到PCB专用设备/仪器当中。新一代的PCB设备不但完成细线、孔小的功能要求,还会更趋向智能化、自动化,生产效率提高好几倍。最近,习近平主席多次强调高端装备制造业的重要性。中国PCB不够强大,原因之一是PCB高端设备仍落后。高端PCB设备/仪器相当一部分仍依靠进口,国产设备精度、性能、可靠性同国外仍有差距。例如钻微孔的激光钻孔机、激光直接成像系统、双轴自动定位钻孔机、自动贴补强机、激光切割机、自动电镀微孔填孔线等。
同样, 没有PCB材料的技术升级,中国高端PCB实现不了PCB的轻薄短小。精密细线形成需要均匀性好的超薄铜箔(4、6、8微米厚),激光直接成像需要薄型新干膜,喷墨字符、阻焊需要特种油墨,智能终端需要各种屏蔽膜、覆盖膜、补强膜,微孔填孔需要新的化学添加剂,等等。PCB材料技术升级对推动中国PCB走向强大显得太重要了。专用PCB设备和材料处于PCB价值链的高端,是衡量我国PCB产业是否强盛的重要标志。没有高端设备和材料的技术升级,绝对生产不出高端的HDI、FPC、IC载板。
3、管理智慧:兵无常势,水无常形
中国PCB企业生存发展的另外一些问题在困扰着中国PCB的企业家们:本土企业营收目前取得了从几个亿到二十亿元的突破,能不能PK世界顶级企业,做到年产值10亿美元以上?中国PCB能否取得世界级智能终端产品苹果系列,三星系列的认可?民企变大好,还是变强好?民企老板拼搏几十年了,老了,如何交接班?
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