覆铜板新标准代替22年不变的挠性覆铜板标准

据工信部网站2014年6月6日发布了工信部科技司《37项电子行业国家标准报批公示》和《32项电子行业标准报批公示》,要求在以上标准批准发布之前,为进一步听取社会各界意见,现予以公示,截止日期2014年6月21日。
公示的37项电子行业国家标准中,包括第34项《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》(替代GB/T 13555-1992),第35项《挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板》(替代GB/T 13556-1992),第36项《多层印制板用粘结片试验方法》和第37项《多层印制板用粘结片通用规则》。
4项标准的计划编号分别为20062024-T-339,20062025-T-339,20110040-T-339,20110041-T-339。
公示的32项电子行业标准中,其中第27项为《多层印制板用环氧玻纤布粘接片预浸料》(替代SJ/T 11050-1996),第28项为《多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料》
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