柔性线路板(FPC)的相关知识

【导读】FPC单体的由诸多元素决定,设计是决定FPC单体耐弯折性能的最大因素。耐弯曲性能是一个多元模型,由设计决定的FPC单体的耐弯曲性能因素有以下几个:

1、铜箔的厚度与线宽:目前有1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司,一般要求设计走线宽度大于铜箔厚度的5倍,而成品铜箔厚度不仅仅是铜箔的厚度,还应当加上孔铜厚度,因为在镀孔铜的过程中会增加面铜的厚度;低于最小线宽的要求将导致FPC走线在弯曲过程中耐弯曲性能低于正常值,1/3盎司的铜箔由于技术不成熟,不推荐使用;对于超薄走线密集的FPC,应当按公式充分考虑走线的厚度与线宽的比例,尽最大可能保证走线的厚径比;FPC在挠曲过程中,两侧的FPC所承受的机械应力最大(FPC扭曲、与结构件摩擦等),应当予以加宽。

2、铜箔成型方式:目前主流的成型方式是电解铜和压延铜,电解铜(ED COPPER)的耐弯曲性能要比压延铜箔(RA COPPER)要低,且表面平整度要比压延差(某些区域可能过厚或过薄导致容易弯曲断线)

3、铜箔的材料:铜箔材料的种类分为基材(BASE FILM)、覆盖层(COVER LAYER)、粘合胶(ADHESIVE):对各层起粘合作用,胶的厚度越薄材料的柔软性越好,可使FPC挠曲性提高。

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