零件封装与零件有哪些区别?

【导读】封装是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。但是很多人会把零件封装与零件模糊化来看,到底零件封装与零件有哪些区别吗?下面来看看:

(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置;

(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如RES2代表电阻,它的封装形式有AXAIL0、4 、AXAIL0、3 、AXAIL0、6等等,所以在取用焊接零件时,不仅要知道零件名称还要知道零件的封装;

(3) 零件的封装可以在设计电路图时指定,也可以在引进网络表时指定。设计电路图时,可以在零件属性对话框中的Footprint设置项内指定,也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。

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