如何解决孔塞的问题?

【导读】随着PCB制作精度的不断提高,PCB上的过孔越来越小。伴随孔径缩小而来的,是挥之不去的过孔孔塞。小孔被塞后的板子经孔化电镀后,往往将断而未断,电测不能将基测出,最后流入客户端,经高温焊接热冲击甚至组装后使用中才东窗事发。钻孔仍是孔塞不良的主要产生工序之一,35%的孔无铜竟来自钻孔导致的孔塞不良。因此钻孔的管控是孔塞不良管控的重点,以下几方面是主要管控点:

1、依据试验结果,而不是以传统的师傅带徒弟式的经验确认合理的钻孔参数(如下刀太快则容易孔塞);

2、定期调校钻机;

3、保证吸尘效果;

4、要了解是钻刀钻在胶带上才将胶渍带入孔内的,而不是胶带本身沾到孔内的。因此,任何时候都不应将钻刀钻到胶带上;

5、制订有效的断钻刀检测措施;

6、不少生产厂商在钻孔后进行一次高压空气除尘机吹孔除尘处理,可以推广使用;

7、沉铜前去毛刺工序应有超声波水洗及高压水洗(压力50KG/CM2以上)等。

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