浅谈SMT贴装中一些复杂的新技术

【导读】CSP是SMT贴装中的一种关键技术,它具有减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等诸多优点。另外,CSP用于板级组装时,能够跨出细间距(细至0、075mm)周边封装的界限,进入较大间距(1,0、8,0、75,0、5,0、4mm)区域阵列结构。

一、CSP的四个基本特征:Pcb设计即刚性基、柔性基、引线框架基和晶片级规模。CSP技术可以取代SOIC和QFP器件而成为主流组件技术。

二、SMT贴装新技术

1、无源元件的进步。0201无源元件技术在1999年中期出现,它能与CSP一起组装到电话中,0201器件还能贴放到BGA和较大的CSP下方。处理这类封装时要减少桥接和直立等的出现,设计要合理,封装要紧贴着放置,焊盘尺寸最优化和元件间距是关键。

2、通孔组装仍具有使用价值。采用手工工艺引线经引线成型压力工具处理并插入印板通路孔贯穿基板。把光电子元器件结合到标准SMT产品中的最佳解决方案是采用自动设备,这样从盘中取出元器件,放在引线成型工具上,之后再把带引线的器件从成型机上取出,最后把模块放在印板上。鉴于这种选择要求相当大资本的设备投资,大多数公司还会继续选择手工组装工艺。

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